●   超小型封装，有效减少PCB尺寸

●   更紧凑的结构设计, 模块高度仅8mm

●   适应于高速信号完整性的表贴I/O引脚

●   全金属外壳, 采用抗振动设计

●   支持高速6.25G应用,向下兼容4.25G,3.125G, 2.5G 等

1.可按客户要求提供不同规格，此处为典型值；

2.可根据客户的特定应用及特殊要求，进行快速订制服务；

3.可以协助客户提供系统级解决方案。